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醫(yī)用滅菌袋的熱封溫度與封口壓力的介紹
2017-12-14 11:37:19
醫(yī)用袋的熱封溫度與封口壓力的介紹:
醫(yī)用袋的熱封溫度:熱封溫度對(duì)醫(yī)用袋熱封強(qiáng)度的影響 為直接,它是選擇 佳粘流溫度狀態(tài)的主要依據(jù)。熱封溫度應(yīng)根據(jù)復(fù)合材料的材質(zhì)、厚度以及加工速度等設(shè)定。在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中,由于受到熱封壓力、制袋速度以及復(fù)合基材的厚度等多方面因素的影響,熱封溫度往往要高于熱封材料的熔融溫度。熱封溫度若低于熱封材料的熔融溫度,即使加大壓力和延長(zhǎng)熱封時(shí)間,都不能使熱封層 封合;若熱封溫度過(guò)高,又容易損傷封口處的熱封材料,降低封口強(qiáng)度。
醫(yī)用袋的封口壓力:一般情況下,壓力是 先調(diào)整決定的參數(shù),一般醫(yī)用袋設(shè)備無(wú)壓力示值,以熱封刀壓端約3mm為宜,壓力平衡(左右或前后)很重要,壓縮過(guò)小會(huì)造成壓力不足,使熱封面難以 熔合在一起,導(dǎo)致局部熱封不牢,有時(shí)也會(huì)產(chǎn)生夾在焊縫中的氣泡趕不干凈的現(xiàn)象。壓縮過(guò)大則會(huì)造成壓力太大,會(huì)引起熱封口與牽引不同步,而且在熱封溫度較高時(shí),封口處的材料已處于半熔融狀態(tài),若壓力太大,容易擠走部分熱封材料,使封口邊緣呈半切斷狀態(tài),致使封口處材料變薄,變脆,熱封強(qiáng)度降低。
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