分析特衛(wèi)強高溫袋印刷設備的要求：

 

由于特衛(wèi)強高溫袋壓印力和張力較小，與紙張和紙板凹印機相比，一般機器寬度，使用套筒型印版滾筒較紙張凹印機多。

 

由于特衛(wèi)強高溫袋表面光滑，細微層次再現(xiàn)較好，因此一般不使用靜電輔助移墨系統(tǒng)。

 

雖然有些特衛(wèi)強高溫袋凹印機也安裝此類裝置，但主要是針對產(chǎn)品和可能進行紙張印刷。

 

由于特衛(wèi)強高溫袋大多數(shù)材料是透明薄膜，因此料帶導向裝置一般不采用光電傳感器，而采用氣動或超聲波傳感器。

 

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